До безкоштовної доставки не вистачає 2 000 грн

DIS BUILDER GEL 051 – твердый гель, 28 г

2 отзыва клиентов
Артикул: 11854
235,00 ₴
Количество
1

Наявність в магазинах:

Чернігів, проспект Перемоги, 87
1 в наявності
Чернігів, проспект Левка Лукʼяненка, 68
Немає в наявності
Чернігів, вулиця Незалежності, 23
Немає в наявності
Описание
Детали
Отзывы (2)

Описание

DIS Nails BUILDER GEL – серия жестких камуфлирующих гелей, предназначенных для наращивания/моделирования любой длины и формы, а также укрепления ногтей. Гель может перекрываться любым цветом гель-лака. Совместим со всеми гелевыми системами.

Назначение:

  • для укрепления ногтевой пластины;
  • для моделирования формы ногтей;
  • маскировка недостатков натурального ногтя;

Характеристики:

  • трехфазный, требующий нанесения эластичной базы под гель;
  • имеет среднюю степень вязкости, поближе к густой;
  • при нанесении на ноготь становится пластичным;
  • равномерно распределяется, не растекается и держит форму;
  • работает в одну каплю;
  • позволяет работать сразу на 4 ногтях;
  • самовыравнивается, подходит для техники “без опила”;
  • UV/LED;
  • время полимеризации 120 сек в лампе мощностью от 36 Вт.

Детали

Бренд

D.I.S NAILS

Колір

Ліловий, Молочний з шиммером

Колекція

Builder

Консистенція

Середня

Обʼєм

28 г

Текстура

З поталлю/пластівцями, Мікроблиск/шиммер, Напівпрозора

Тип

UV/LED, Камуфлюючий, Трьохфазний

Вид

Гель з шестигранками, Камуфлюючий гель

2 отзыва на DIS BUILDER GEL 051 – твердый гель, 28 г

  1. Олена –

    Я новачок у манікюрі, тому вирішила спробувати DIS BUILDER GEL 051. Гель добре тримається, але іноді важко рівномірно нанести його на нігті. Загалом, результатом задоволена, але ще потрібно попрактикуватися.

  2. Анна –

    Я як новачок спробувала DIS BUILDER GEL 051, і в цілому залишилася задоволена. Гель добре тримається, але в процесі роботи помітила, що потрібно уважно стежити за часом полімеризації, інакше він може вийти трохи липким. Проте, за таку ціну – це чудовий варіант!

Добавить отзыв

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *